新产品属于Exos M 3+平台,该平台依托创新的HAMR(热辅助磁记录)技术,专为满足30TB及以上容量需求的数据中心而生。

希捷称此技术的应用能显著降低每TB成本高达25%,同时实现每TB功耗减少60%的卓越能效。目前,这款革命性的硬盘已开始向特定高端客户群体——极有可能是微软、AWS等巨型数据中心运营商供货。
新款硬盘不仅融合了尖端技术,更在设计上趋于成熟,专为云端及企业级环境中的AI应用与数据密集型任务量身定制。它保持了与前代产品一致的外形规格、接口标准及冷却机制,无缝融入现有基础设施,极大简化了升级流程,降低了迁移成本。
在散热设计上,希捷进行了精心优化,确保硬盘在高负荷运转下仍能维持稳定性能与高度可靠性。此外,硬盘内置了强大的数据保护机制,为企业级用户提供了坚不可摧的安全屏障,有效抵御各类潜在威胁,确保数据安全无虞。
Exos M 36TB相比以往希捷产品,采用了更多的可再生资源和回收材料制造,从而减少对环境的影响。

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