英伟达Blackwell新款芯片过热：已向未公开的供应商发出指令，要求对服务器机架的设计进行改良

　　据内部消息透露，当Blackwell图形处理器被部署到能够容纳高达72个芯片的服务器机架上时，过热现象随即显现，这无疑给产品的顺利部署蒙上了一层阴影。

　　面对这一严峻挑战，英伟达迅速采取了应对措施，已向未公开的供应商发出指令，要求对服务器机架的设计进行改良，以期从根本上解决过热问题。

　　回顾英伟达的产品发布历程，今年3月，公司隆重推出了新一代高性能GPU——Blackwell。随后，在8月份，英伟达宣布Blackwell成功出样，并紧锣密鼓地推进至大规模量产阶段，目前，该芯片已正式进入批量交付客户的流程。

　　然而，就在年中之际，市场上开始流传Blackwell GPU存在架构设计隐患的传言，这一消息直接导致投产与交付计划遭遇波折。尽管外界议论纷纷，英伟达方面却始终未对此类传言作出直接回应。

　　值得注意的是，英伟达首席执行官黄仁勋在公开场合明确指出，这一设计缺陷完全归咎于英伟达自身的设计问题，与台积电的生产工艺及制造能力无关。