AMD GPU加速卡升级八卡2TB内存！性能超每秒2亿亿次

　　它在大获成功的MI300X基础上再进一步，主要是增强了HBM内存部分。

　　【硬件规格、性能篇】

　　MI325X配备了多达256GB HBM3E内存，相比于MI300X又增加了64GB，还是八颗，但单颗容量从24GB增至32GB。

　　同时，带宽从5.3TB/s来到了6TB/s，同样增加了大约13％，Infinity Fabric总线的带宽则还是896GB/s。

　　性能方面倒是没啥变化，还是FP16 1.3 PFlops(每秒1300万亿次)、FP8 2.6 PFlops。

　　很自然的，核心规格也是原封不动：5nm XCD模块搭配6nm IOD模块，3.5D封装，1530亿个晶体管，304个计算单元。

　　不过，AMD透露MI325X的功耗达到了1000W，相比MI320X增加了750W。

　　MI325X也支持八块并行组成一个平台，这就有多达2TB HBM3E、48TB/s带宽，总的性能高达FP16 10.4 PFlops(每秒1.04亿亿次)、FP8 20.8 PFlops(每秒2.08亿亿次)。

　　这个规模对比NVIDIA H200 HGX，分别有80％、30％、30％的优势。

　　对比NVIDIA H200，无论单卡还是八卡平台，不同大模型推理的性能都可以领先20-40％。

　　训练性能方面，单卡可领先H200 10％，八卡平台则是持平。

　　MI325X加速卡和平台将在四季度内投产，而合作伙伴的整机系统、基础架构解决方案，将从明年第一季度起连续推出。