不仅如此,三星还规划了在2025年第二季度于其韩国平泽的P2“S5”工厂启动1.4nm生产线的建设,预设的月产量介于2000至3000片晶圆之间,进一步展现其在半导体技术前沿的深耕决心。
展望未来,三星计划在2025年底前,将“S3”工厂内剩余的3nm生产线全面升级为2nm生产线,以此巩固其在先进制程领域的领先地位。
然而,近期三星似乎对部分既有策略进行了调整。公司已向核心供应商发出通知,决定推迟平泽P4及泰勒市第二座晶圆厂的设备采购与基础设施建设订单。这一变动主要归因于市场需求的缩减。为应对当前形势,三星还计划将平泽P4的部分生产线由晶圆代工业务转向存储器制造,并削减了拥有4nm生产线的平泽P3工厂的产量。
尤为值得关注的是,3nm工艺的Exynos芯片生产延期以及持续存在的良品率挑战,给三星带来了不小的压力。在此背景下,2nm工艺的成功与否,或将直接决定三星晶圆代工部门的未来走向,成为其能否在激烈竞争中脱颖而出的关键所在。

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