据主板厂商披露,B850、B840主板都要到明年初才会发布,也就是CES 2025大会上。

它们同样是AM5接口,支持锐龙7000、锐龙8000G、锐龙9000三代产品,但是更便宜。
B850主板定位于主流市场,相比于X870系列依然保持了处理器、内存超频支持。
它一方面失去了USB4 40Gbps,最高支持到USB 3.2 20Gbps;另一方面仍旧支持PCIe 5.0 SSD,但是显卡不强制支持PCIe 5.0,默认为PCIe 4.0 x16(可拆分为双x8),不过也可以从SSD那里借用PCIe 5.0通道。
B840主板主要针对SI系统集成商、商业市场,并非零售市场,规格非常低:仅支持PCIe 3.0、USB 3.2 20Gbps,只能超频内存,显卡通道为单路x16而不能拆分为双x8。
至于入门级消费市场,仍然由A620担当,没有新品。
按照AMD的说法,AM5接口么至少使用到2027+年,估计会是Zen 7架构。

半导体资深人士陈立武退出Intel董事会:2022年9月加入Intel董事会,并担任并购委员会成员
英伟达第二季度营收达280亿美元,继续领跑半导体行业
华硕推出ProArt LC 360一体式水冷散热器,首发到手价为1599元
2024年上半年中国半导体项目投资金额约为5173亿元人民币,同比下降37.5%
曝真我GT7 Pro采用京东方X2等深微曲屏:8T LTPO电路方案的屏幕,支持刷新率直接切换,提升流畅度
Intel至强更换接口的频率更高,可扩展至强发展了五代
SK海力士正开发HBM内存新标准:出性能大幅提升的差异化产品,以期在HBM市场中取得领先地位
西部数据黑盘新增8TB版本:确保玩家在享受高速游戏体验的同时,也拥有长久可靠的数据存储保障
华硕RT-BE86U Ai全能路由器首发1799元:16nm工艺制造,并配备1GB的DDR4内存



