小米王腾：跟Redmi K60系列相比，Redmi K70系列提升非常大

　　根据官方公布的信息，Redmi K70系列首批搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，对比上代产品搭载的骁龙8 Gen2，骁龙8 Gen3性能再创新高。

　　高通介绍，骁龙8 Gen3比前代产品骁龙8 Gen2在性能上提高了30%，在能效提高了20%。

　　这颗芯片采用台积电4nm工艺，CPU为Qualcomm Kryo 64位架构，包含1个基于Arm Cortex-X4的主处理器核心、5个基于Arm Cortex-A720的性能核心、2个基于Arm Cortex-A520的效率核心。

　　与此同时，骁龙8 Gen3还配备Snapdragon X75 5G调制解调器、支持LPDDR5X RAM、UFS 4.0、Wi-Fi 7、蓝牙5.4等。

　　除了性能方面的提升，这次Redmi K70系列工业设计也有进步，据爆料，该机采用全新2K直屏，去掉了屏幕塑料支架，中框升级为金属材质，配备了直立长焦镜头，支持IP68级防尘防水。

　　小米集团卢伟冰曾表示，这次Redmi K70不会给友商任何机会。