小米卢伟冰强调：Redmi K70系列会真正把门焊住，不会给友商机会

　　小集团卢伟冰指出，小米14系列和Redmi K70系列都是爆品，有了这两个产品系列，不再需要看其他产品。

　　卢伟冰还强调，Redmi K70系列会真正把门焊住，不会给友商机会。

　　据悉，Redmi K70系列首发搭载高通第三代骁龙8移动平台，这颗芯片采用台积电N4P工艺，架构从上代的1+4+3更新到了1+5+2。

　　超大核是主频3.3GHz的Cortex-X4，大核是5颗Cortex-A720，主频分别为3.15GHz和2.96GHz，能效核是两颗主频2.27Ghz 的Cortex-A520。

　　官方宣称这一代的CPU峰值性能提升了30%，GPU峰值性能提升了35%，CPU同性能功耗下降34%，GPU同性能功耗下降38%，AI同性能功耗下降43%。

　　另外，Redmi K70系列采用2K柔性直屏，后置5000万大底主摄，支持IP68级防尘防水。

　　该机会在11月份登场。