卢伟冰将亮相高通发布会：高通骁龙8 Gen3基于台积电N4P工艺制程打造

　　据悉，高通骁龙8 Gen3基于台积电N4P工艺制程打造，采用了1+3+2+2的全新架构设计。

　　它配备了一颗Cortex-X4超大核，3颗Cortex-A720大核，还有两颗主频略低的Cortex-A720大核以及两颗小核心Cortex-A520。

　　另外，超大核Cortex X4是ARM迄今为止最强的性能核心，与Cortex-X3相比，Cortex-X4 ALU数量从6个增加到8个，性能提高了15%。

　　GPU方面，骁龙8 Gen3集成了Adreno 750 GPU，支持移动光追。

　　跑分方面，骁龙8 Gen3 Geekbench 6 Vulkan测试得分为15434分，安兔兔综合成绩将会突破200万分，是高通最强悍的5G芯片。

　　首发搭载骁龙8 Gen3的小米14系列会在10月26日登场。