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英特尔,开始正面硬刚英伟达了

发布时间:2024-04-11 15:23:33  来源:快科技 游览:
  4月11日,英特尔,开始正面硬刚英伟达了。

  就在深夜,英特尔CEO帕特·基辛格手舞足蹈地亮出了最新AI芯片——Gaudi 3:

英特尔突袭英伟达H100!新AI芯片训练快40%:CEO蹦迪庆祝

  他为什么开心到现场直接蹦迪?

  看下Gaudi 3的性能结果,就一目了然了:

  训练大模型:比英伟达H100快40%

  推理大模型:比英伟达H100快50%

英特尔突袭英伟达H100!新AI芯片训练快40%:CEO蹦迪庆祝

不仅如此,虽然基辛格没有在现场给出直接的数据,但他还表示:

  Gaudi 3的性能将与英伟达H200相当,在某些领域的性能甚至会更好。

英特尔突袭英伟达H100!新AI芯片训练快40%:CEO蹦迪庆祝

  如此直面对标英伟达,到底效果如何,我们继续往下看。

  硬刚英伟达的Gaudi 3

  英特尔表示,Gaudi 3已经在Llama上做了测试,可以有效地训练或部署AI大模型,包括文生图的Stable Diffusion和语音识别的Whisper等等。

英特尔突袭英伟达H100!新AI芯片训练快40%:CEO蹦迪庆祝

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  在现场,基辛格也展示了集成最新英特尔芯片的AI PC,能够快速处理的多项任务,例如快速处理邮件:

英特尔突袭英伟达H100!新AI芯片训练快40%:CEO蹦迪庆祝

再如语音处理:

英特尔突袭英伟达H100!新AI芯片训练快40%:CEO蹦迪庆祝

以及图像渲染:

英特尔突袭英伟达H100!新AI芯片训练快40%:CEO蹦迪庆祝

  英特尔演示操作的同事还非常调皮地展示了用AI PC生成的卡通版基辛格:

英特尔突袭英伟达H100!新AI芯片训练快40%:CEO蹦迪庆祝

  据了解,Gaudi 3采用5纳米工艺制造,与历代Gaudi其它性能上的具体对比,如下表所示:

英特尔突袭英伟达H100!新AI芯片训练快40%:CEO蹦迪庆祝

英特尔突袭英伟达H100!新AI芯片训练快40%:CEO蹦迪庆祝

  英特尔表示,Gaudi 3芯片将在今年的第三季度向客户大规模提供,包括戴尔、惠普和超微电脑在内的公司将使用该芯片。

  至于具体的价格,目前英特尔方面还并未透露。

  不过更令人意外的是,Gaudi 3还只是在这次英特尔Vision活动中发布的产品之一。

  Xeon,步入第六代

  没错,去年年底英特尔刚刚上市第五代Xeon,仅时隔数个月,第六代Xeon又来了!

  (英特尔这次还真没有挤牙膏)

  在现场,基辛格还亲切地叫它“little baby”:

英特尔突袭英伟达H100!新AI芯片训练快40%:CEO蹦迪庆祝

  第六代Xeon包含两种架构,分别是Sierra Forest和Granite Rapids。

  Sierra Forest基于英特尔更小、低功耗的E-cores,而Granite Rapids则由更大但性能更高的P-cores 组成。

  基辛格在现场称二者像双胞胎:

英特尔突袭英伟达H100!新AI芯片训练快40%:CEO蹦迪庆祝

  更具体而言,Sierra Forest架构的英特尔Xeon 6处理器,其机架密度提高2.7倍。

  客户能以近3:1的比例替换旧系统,大幅降低能耗,帮助其实现可持续发展目标。

  而Sierra Forest架构的英特尔Xeon 6处理器包含了对MXFP4数据格式的软件支持。

  与使用FP16的第四代Xeon处理器相比,可将下一个token的延迟时间最多缩短6.5倍,能够运行700亿参数的Llama-2模型。

英特尔突袭英伟达H100!新AI芯片训练快40%:CEO蹦迪庆祝

  至于英特尔Xeon 6处理大模型的速度到底有多快,基辛格做了更加直接的对比。

  他将第四代、第五代和最新的第六代Xeon放到了一起,来了一个现场速度的大比拼。

英特尔突袭英伟达H100!新AI芯片训练快40%:CEO蹦迪庆祝

  从直观的生成速度来看,第六代Xeon明显要比“前任们”快上许多。

  具体到精确的延时数值,第六代Xeon运行Llama 2 70B只有82ms。

英特尔突袭英伟达H100!新AI芯片训练快40%:CEO蹦迪庆祝

同等条件下,第六代Xeon与“前任们”的延时数值对比如下:

英特尔突袭英伟达H100!新AI芯片训练快40%:CEO蹦迪庆祝

  据了解,Sierra Forest架构的第六代Xeon处理器将于今年第二季度推出。

  网友揭秘英特尔“秘方”

  这场硬刚英伟达的发布会,同样也激起了不少网友们的热议。

  例如Gaudi 3封装的一处细节,即使用HBM2e存储芯片,有网友对此表示惊讶:

  他们使用的是HBM2e,这是英伟达A100在2020年使用的。

  而最先进的HBM3e英特尔原本也计划采用,但很可能因为供应不足,这次没能抢到足够的订单。

英特尔突袭英伟达H100!新AI芯片训练快40%:CEO蹦迪庆祝

对此,这位网友进一步表示:

  这是英特尔的秘方之一。

  他们总能靠旧技术赶上/超越新技术,直到当前的技术在生产、获取和集成上变得更容易。

  实际上,制造优势也是英特尔在半导体领域的关键优势之一,作为半导体产业的开创者之一,英特尔几乎拥有芯片产业的所有资源和要素能力。

  但何时能够和英伟达全面一较高下?这也是不少网友关注的问题:

  这次英特尔硬刚的是H100/H200,那什么时候可以对标英伟达最新的“核弹”B200?

  或许答案只有交给时间来回答。

  但无论如何,英特尔此次的发布,确实是给AIGC时代的算力,多提供了一项“快好省”的选择。

  参考链接:

  [1]https://www.anandtech.com/show/21342/intel-introduces-gaudi-3-accelerator-going-bigger-and-aiming-higher

  [2]https://www.servethehome.com/intel-vision-2024-keynote-live-coverage/

  [3]https://news.ycombinator.com/item?id=39981032

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