台积电美国工厂的首个工艺节点是4nm,计划今年初开始量产,初期产能每月1万块晶圆,全速开动后可达每月2万块晶圆。
苹果、NVIDIA、AMD、高通等美国科技巨头,都已承诺会采购台积电美国工厂生产的芯片。
不过,由于关税、原材料运输等费用的增加,台积电在美国生产的芯片要贵得多,预计成本增加30%甚至更多,而这势必会反映到产品的市售价格上。
尽管如此,台积电在美国还会继续加速,第二期工厂建设已经完成,设备安装也已基本完成,预计2028年开始投产,上吗最先进的2nm工艺。

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