联发科即将发布天玑8400，这颗芯片由REDMI和联发科一起打造

　　据悉，联发科将于12月23日发布天玑8400，这颗芯片由REDMI和联发科一起打造。

　　根据爆料的信息，天玑8400采用全大核架构设计，包括一个A725 3.25GHz、三个A725 3.0GHz以及四个A725 2.1GHz，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，理论上将带来性能和能效的显著提升。

　　跑分方面，天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，超越竞品二代骁龙8，天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4。

　　值得注意的是，小米集团天玑8000系手机累计出货已经突破3000万部，联发科给小米集团送去了感谢奖牌。

　　王腾强调，2022年发布的K50系列率先推出天玑9/8双旗舰的开门红，天玑8000系列可以说是因REDMI而生，因REDMI而红，3000万不仅是沉甸甸的数字，更是REDMI大力推动行业发展的决心。