Intel酷睿Ultra 300系列曝光：新型环栅晶体管架构和背面供电技术，预计将提供更高的性能和更低的成本

　　酷睿Ultra 300系列，代号为Panther Lake，是Intel在Computex 2024展会上宣布的AI PC芯片Lunar Lake的后续产品。

　　与前代产品相比，新一代处理器在核心架构和制造工艺上都进行了重大升级。

　　CPU核心将采用全新的Cougar Cove P-Core性能核和Darkmont E-core能效核，而GPU核心则基于代号为“Celestial”的Xe3 GPU架构。

　　据最新的Coreboot补丁显示，Panther Lake将提供四种不同的SKU，包括具有不同核心配置的版本：

　　4个P核+8个E核+0个LP-E核+4个Xe3核（TDP 45W）

　　4个P核+8个E核+4个LP-E核+12个Xe3核（TDP 25W）

　　4个P核+8个E核+4个LP-E核+4个Xe3核（TDP 25W）

　　4个P核+0个E核+4个LP-E核+4个Xe3核（TDP 15W）

　　此外，新一代处理器还将采用混合键合技术、晶圆对晶圆堆叠技术，以及先进封装技术和背面供电技术。

　　Intel CEO帕特·基辛格曾表示，Intel 18A制程在性能上将领先于台积电N2制程，18A工艺采用了新型环栅晶体管架构和背面供电技术，预计将提供更高的性能和更低的成本。