Intel代工损失一大客户：担心Intel无法满足其对“产能和性能”的需求

　　Intel代工对外提供Intel 3、Intel 20A两种工艺，其中后者是绝对主力，也是野心勃勃反超台积电、重夺先进工艺第一的关键点，应用了PowerVia背后供电、RibbonFET全环绕晶体管两大全新技术，确实赢得了不少订单，包括软银。

　　今年2月份，有报道称软银计划投资1000亿美元，创建全新的AI企业Project Izanagi，意图竞争NVIDIA，并且与Intel达成了合作。

　　但是现在，软银转向了台积电，原因是担心Intel无法满足其对“产能和性能”的需求。

　　当然，台积电看起来似乎更靠谱，但是其产能已经供不应求，还能满足软银吗？

　　目前，各方均未就此事发表评论。