台积电、联华电子等回应“芯荒”：地震主要对晶圆代工以及封装测试环节产生影响

　　台积电、联华电子方面均向财联社记者表示，受地震影响，已有部分停工。

　　目前，多家晶圆厂商已公开表示正在停工检查。

　　在此情况下，半导体产业链会否重现2021年的“芯荒”引发广泛关注。

　　“中国台湾地震主要对晶圆代工以及封装测试环节产生影响。目前，14nm及以上晶圆制造以及以CoWoS为代表的先进封装以中国台湾地区产线为主。”CINNO Research首席分析师周华向记者介绍。

　　台湾地区是目前世界最大的晶圆生产基地。“如果台湾地区一整年无法生产芯片，全球电子业营收将减少近 5千亿美元。”美国半导体协会（SIA）曾这样描述中国台湾地区在全球半导体产业链中的重要性。据集邦咨询统计，2023年全球晶圆代工产能台湾占约46%。

　　“台湾于今晨发生数起有感地震，工安系统正常，为确保人员安全，依公司内部程序启动相关预防措施，部分厂区已进行疏散，目前人员皆安全并开始陆续回到工作岗位，详细情况尚待确认中。另，台积公司建厂工地状况检查初步正常，因安全考量已决定今日台湾各地工地停工，待检查后再行施工。”晶圆代工“一哥”台积电方面回复财联社记者。

　　另一晶圆代工大厂联华电子方面亦告诉记者，”目前公司竹科南科人员依作业标准进行疏散，人员均安、厂务设施正常、机台部分停机、工程同仁正努力盘点与复机中。“

　　此外，结合多家媒体报道，晶圆厂力积电部分机台预防性停机，确切影响尚在统计中；HDI 制程大厂耀华电子宜兰PCB生产线正在停工检查；存储厂商南亚科技部分机台预防性停机，目前进行安全检查；美光方面正在评估业务营运和供应链；面板厂群创、友达部分厂区人员疏散。

　　可以看出，各个环节的半导体大厂的生产都受到影响，其中晶圆生产由于占比最高，受影响最大。在此情况下，半导体产业链会否出现巨大震动？CINNO Research 首席分析师周华则认为，根据22年中国台湾地震经验，台积电等厂商具备成熟的应急响应机制，地震对其产能及产业链影响有限。

　　但在存储市场方面，从市场需求来看，AI产业发展推动了存储芯片的需求上升。

　　近日，有媒体报道，由于需求强劲，三星电子将把第二季度商用固态硬盘价格上调至多25%。

　　位于台湾地区的世界第四大dram芯片制造商南亚科技，也在此次地震中受到影响，这将进一步加剧存储市场的供应紧缺。

　　周华进一步表示，模拟芯片尤其是工业类整体仍处于库存调整阶段，市场需求相对疲软。在此情况下，模拟芯片市场受到此次地震冲击或更小。