除此之外，英特尔还披露了Intel 18A之外的多个全新制程节点路线图，以及相关生态系统合作进展，旨在未来数年内确立并巩固其制程技术领先性，并为英特尔业务寻求新的拓展与增长驱动力。英特尔代工的阶段性目标，是希望在2030年成为全球前两大代工厂。
英特尔代工的定位及服务
Intel Foundry无疑开启了属于英特尔的“系统代工”新时代，它囊括了从晶圆厂到测试再到先进封装的整个代工服务。
除了晶圆光刻技术外，英特尔代工还会向客户全面开放其先进封装、芯片组装及测试等完整生态业务。其服务不仅在于为客户制造芯片，同时也力求成为芯片生产的“一站式”供应商。如果客户愿意，英特尔代工将为其提供完整的，甚至是个性化的代工服务。
全新路线图延伸至2027年
宣布英特尔代工的同时，全新的制程节点路线图也浮出水面。现阶段，英特尔正在稳步推进四年五个制程节点路线图，此前已经公布了Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个节点。
而本次则公布了8个后续节点，再加上此前已经公布过的Tower 65nm以及与UMC联合开放的12nm节点，英特尔在制程节点方面的推进已经延伸到2027年。
本次公布的全新路线图包含了Intel 3-T/3-E/3-PT、Intel 18A-P和Intel 14A/14A-E六个先进制程，以及Intel 16和16-E两个成熟制程。
数字部分的命名无需做过多解释，全新引入的P、E、T节点演化是新路线图里的全新元素。同时在高性能/高密度赛道上Intel 18A的后继者Intel 14A，也是非常重要的新节点。
下面我们看看这些全新节点所代表的含义。
首先是Intel 14A，它是Intel 18A的“正统续作”，并且将首次使用高数值孔径(High-NA) EUV光刻机来打造。高数值孔径EUV光刻技术允许在不依赖多重图案化的情况下处理晶圆，确保更高的良品率。目前，英特尔已经获得了全球首款高数值孔径扫描仪。
其次我们来看看同一制程节点上的不同演化，它们使用P、E、T这样的英文字母做后缀来加以区分。
P，表示相应制程节点更新主要聚焦在性能提升，提供5%到10%的每瓦性能改进。这些节点相对于基础节点提供了更好的能效表现。
E，表示功能扩展，如支持更高的电压、更高的温度功耗等，这些节点比基础节点性能要略高一些，但一般来说每瓦性能提升不会超过5%。
T，表示该节点应用了3D堆叠的硅通孔技术（TSV），可以看作是较为特殊的节点版本。TSV是一种高级半导体封装和集成技术，用于将多个芯片堆叠在一起以提高性能和密度。
目前，英特尔在芯片封装中广泛使用2.5D和3D封装技术，TSV以及混合键合都是Foveros 3D封装下的重要技术，利用TSV和混合键合技术，将允许凸块间距小于10微米，因此即使在一平方毫米内，英特尔也能实现大量的芯片间连接。
理解了这些字母后缀的含义，再回看上面的路线图，我们对英特尔未来几年制程技术的发展就有了一个比较清晰的认知。
以Intel 18A为例，这一节点将在今年内正式公布，并且会在2025年获得更高性能的18A-P演化版本；而作为英特尔首个大批量EUV节点，Intel 3的演化版本可谓是相当丰富，如TSV技术加持的Intel 3-T，功能增强型的Intel 3-E，甚至最终会演化到更高性能设计的第二个支持TSV节点版本的Intel 3-PT。
值得注意的是，TSV技术只在Intel 3节点上使用。
第三个新要素是英特尔对于成熟制程节点的引入，包括此前未曾露面的Intel 16/16E，Tower Semiconductor 65nm制程，以及年初刚刚宣布的UMC联合开发的12nm制程节点。
其中，Intel 16/16E制程其实就是缘于22nm和14nm。Intel 12将于2027年投产，并且仅在英特尔代工厂生产。
另外值得注意的是，英特尔宣布最近已经完成了Intel 18A Clearwater Forest的流片。Clearwater Forest是Sierra Forest的后续产品，也就是至强产品线，这款产品还使用了Intel 3制程工艺打造的基础芯片，并通过EMIB技术进行封装，并使用Foveros Direct（混合键合）进行芯片间连接。
Clearwater Forest最终将与消费级的Panther Lake共同成为英特尔两大18A制程产品，同时英特尔也希望借助RibbonFET晶体管以及PowerVia背面供电这些先进技术在Intel 18A上的使用，重新获得领先的工艺地位，这也是为什么英特尔此前敢于说出“在Intel 18A节点上重回巅峰”的底气。
英特尔代工客户已遍布各个制程节点
丰富的制程节点演化可以满足不同客户的需求，根据英特尔官方信息，目前英特尔在每个制程节点都拥有相应客户。比如在非常关键的Intel 18A节点上，微软将通过英特尔代工生产相关芯片，以获得更强劲的人工智能加速器实力。
在IP及EDA供应商方面，英特尔也已经与Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys等在内的众多厂商达成深度合作，相关工具和IP皆已准备就绪，以帮助客户加速首推背面供电方案的Intel 18A制程节点的先进芯片设计。此外，其EDA与IP也已在英特尔各个制程节点上得到启用。
此外，英特尔还宣布了通过新兴企业支持计划（Emerging Business Initiative）与Arm的合作，并为基于Arm架构的系统级芯片（SoCs）提供先进的代工服务。
这一计划将更好地支持初创企业开发基于Arm架构的技术，并提供必要IP、制造支持和资金援助，为Arm和英特尔提供了促进创新和发展的重要机会。
可持续、环保等方面的承诺
英特尔代工业务不断拓宽的同时，也在继续秉承可持续理念。2023年，据初步估算，英特尔全球各地的工厂的可再生电力使用率达到了99%。
在Intel Foundry Direct Connect大会上，英特尔重申了其承诺，即在2030年达成100%使用可再生电力，水资源正效益和零垃圾填埋。
此外，英特尔还再次强调了其在2040年实现范围1和范围2温室气体（GHG）净零排放，2050年实现范围3温室气体净零上游排放的承诺。
结语
作为目前全球范围内极少数具备IDM模式的芯片公司，英特尔拥有成熟的芯片设计、封装、验证和制造能力。因此在英特尔全面开放代工业务之后，几年来持续吸引众多客户参与其中。同时面对AI时代到来，英特尔代工将为众多相关企业提供可靠的芯片产品。
当然，英特尔当前也面临着极为复杂的竞争环境，IDM这种重资产模式需要找到突破口去进一步释放产能与价值，进而寻求整体业务上的再增长，这是时代发展的必然，也是英特尔应对激烈竞争环境的重要举措。
将代工业务开放给更多生态伙伴，释放重资产模式所面临的压力，对于英特尔而言无疑是一次新的变革与突破。
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