AMD Zen6细节曝光：制造工艺升级到CCD 2nm IPC性能再提升10％

　　今年9月底，MLID就泄露了Zen6的一些初步消息，包括制造工艺升级到CCD 2nm、IOD 3nm，CCD再次升级为原生32核心，IPC性能再提升10％，支持16通道内存，加入AI/ML FP16浮点指令等等。

　　根据MLID的最新说法，Zen6架构的EPYC骁龙将有一个特别版本EPYC-E，其中E可能代表Edge，也就是面向通信和边缘计算，不需要太多核心，功耗也不能太高。

　　EPYC-E有两个版本，一是标准版，最多64核心，支持八通道DDR5 6400+MHz高频内存，扩展连接提供64条PCIe 5.0、32条PCIe 6.0。

　　是的，Zen6将会引入PCIe 6.0，相关规范2022年1月就发布了，每路单向带宽8GB/s，x16下就是128GB/s。

　　二是入门版，规格减半，也就是最多32核心、四通道内存、32条PCIe 5.0和16条PCIe 6.0。

　　由于每个CCD原生多达32个核心，因此EPYC-E吧标准版、入门版分别只需要两个、一个CCD就够了，剩下的空间可用来配置其他不同单元。

　　比如说NCD，也就是网络计算模块(Network Compute Die)，基于收购而来的Pensado Salina。

　　再比如说FPGA Die，以及其他任何需要相关功能扩展的模块，都可以灵活配置。

　　显然，这并不是Zen6 EPYC的最大实力，如果是满血的16通道内存，那么只需要8个CCD，就能组成庞大的256核心512线程！

　　不过，MLID也声称，会同时有3nm工艺的版本，单个CCD最多还是16核心，可能用于一些要求不高的领域。

　　至于Zen6c，暂时没看到，可能不再划分，也可能还没有泄露。

　　注：以上信息为网友提前曝光信息，最终详细规格配置以官方公布为准。