全新iPad Pro有望同步推出：台积电的2nm工艺，预计将采用台积电的小型积体电路封装（SoIC）技术

　　与此同时Mark Gurman在其最新专栏文章中透露，苹果可能在2025年底发布M5芯片，并有可能在同期推出新的iPad Pro系列。

　　苹果今年对其高端平板产品采取了不同以往的推出策略，让11英寸和13英寸型号率先使用M4芯片，而搭载M4的MacBook Pro系列则在本周发布。

　　基于这一变化，预计下一代M5芯片也将由iPad Pro率先搭载。

　　此外M5芯片不太可能采用台积电的2nm工艺，但预计将采用台积电的小型积体电路封装（SoIC）技术。

　　这种封装技术自2018年首次推出，允许芯片以三维结构堆叠，相比二维芯片设计，可以带来更好的热管理、减少电流泄漏，并提供更佳的性能。

　　苹果公司历史上大约每18个月更新一次iPad Pro设备，结合M5芯片预计的到来时间，下一代iPad Pro的发布时间很可能会在2025年底或2026年上半年。

　　除了芯片升级外，预计新一代iPad Pro在设计上不会有太大变化，因为当前的设计才刚刚推出不久。